[发明专利]电气信号传输装置及集成电路有效
| 申请号： | 201310294468.1 | 申请日： | 2013-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN104282666B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 段龙辉;翁启芳;林韦丞;李虹奎;张惟舜;朱维伸 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/552;H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)11269 | 代理人： | 严慎,支媛 |
| 地址： | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电气信号传输装置及集成电路。该电气信号传输装置设置于一集成电路的一壳体中，该集成电路包括至少一第一信号端子及至少一第二信号端子，该电气信号传输装置包括至少一电磁传导单元，该至少一电磁传导单元耦接于该至少一第一信号端子与该至少一第二信号端子之间，用来在该至少一第一信号端子及该至少一第二信号端子之间传递一电气信号；以及一电磁绝缘层，该电磁绝缘层覆盖于该至少一电磁传导单元，以保护该集成电路不受电磁干扰。本发明可提升第一信号端子与第二信号端子间的静电放电能力及电磁干扰的耐受性，并可通过新增与壳体上散热孔连通的电磁散热层，增强电气传输装置及集成电路的散热能力，以避免集成电路因过热而不正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 信号 传输 装置 集成电路 | ||
【主权项】：
一种电气信号传输装置，该电气信号传输装置设置于一集成电路的一壳体中，该集成电路包括至少一第一信号端子及至少一第二信号端子，该电气信号传输装置包括：至少一电磁传导单元，该至少一电磁传导单元耦接于该至少一第一信号端子与该至少一第二信号端子之间，用来在该至少一第一信号端子及该至少一第二信号端子之间传递一电气信号；一电磁绝缘层，该电磁绝缘层覆盖于该至少一电磁传导单元，以保护该集成电路不受电磁干扰；以及一电磁导热层，该电磁导热层堆叠于该集成电路的该壳体内及该电磁绝缘层之上，且连通于该壳体的至少一散热孔。
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