[发明专利]光器件以及光器件的加工方法有效
申请号: | 201310287638.3 | 申请日: | 2013-07-10 |
公开(公告)号: | CN103545409B | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 冈村卓;荒川太郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20;H01L33/00;B23K26/36;B23K26/40 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种光器件以及光器件的加工方法,其能够提升光的取出效率。一种光器件,其特征在于,具有:具有发光层的四边形的表面;与该表面平行的四边形的背面;以及连接该表面和该背面的第1至第4侧面,第1侧面相对于该表面的垂直线倾斜第1角度,该第1侧面对面的第2侧面相对于该垂直线倾斜第2角度,并且第3侧面相对于该垂直线倾斜第3角度,该第3侧面对面的4侧面相对于该垂直线倾斜第4角度。 | ||
搜索关键词: | 器件 以及 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光器件的加工方法,该光器件具有:具有发光层的四边形的表面;与该表面平行的四边形的背面;以及连接该表面和该背面的第1侧面至第4侧面,该第1侧面至第4侧面相对于该表面的垂直线倾斜彼此相同的角度,从上述表面到上述背面的截面形状为平行四边形,其特征在于,该光器件的加工方法具有:晶片准备步骤,准备光器件晶片,上述光器件晶片在表面具有发光层并设定有多条交叉的分割预定线,在该发光层的由该分割预定线划分出的各区域分别具有光器件;倾斜面设定步骤,根据所述分割预定线、所述角度和所述光器件的厚度,在光器件晶片设定与上述光器件的上述第1侧面至第4侧面相对应的多个作为平面的倾斜面;激光加工步骤,在实施了上述倾斜面设定步骤后,沿着上述倾斜面照射相对于光器件晶片具有吸收性的波长的一个激光光束,从而形成沿着通过上述倾斜面设定步骤设定的上述倾斜面的激光加工槽;以及分割步骤,在实施了上述激光加工步骤后,对光器件晶片施加外力以将光器件晶片分割为一个个光器件,其中,在激光加工步骤中,在使聚光器与所述倾斜面平行的状态下对上述光器件晶片照射激光光束。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310287638.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。