[发明专利]具有裸片附接焊盘锁定特征的热无引线阵列封装有效
| 申请号： | 201310283598.5 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN103531565A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 罗得之;邓添禧;S·小佩德荣;S·西里诺拉库尔 | 申请（专利权）人： | 乐依文半导体(东莞)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 523850 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的实施例是针对于一种具有裸片附接焊盘锁定特征的热无引线阵列封装及其制造方法。对铜层的两个表面进行半蚀刻以界定封装接触阵列和裸片附接焊盘。为了实现更佳的可靠性，将每个裸片附接焊盘完全嵌入密封材料以提供良好的机械锁定特征。在一些实施例中，所述接触包括四个有源拐角接触。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 裸片附接焊盘 锁定 特征 引线 阵列 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包含：裸片附接焊盘，其包括内表面和暴露表面；多个接触，其中所述多个接触包括最接近所述裸片附接焊盘的内接触；半导体裸片，安装在所述裸片附接焊盘的所述内表面上；键合线，其将所述半导体裸片耦合到所述多个接触；以及模塑料，包括第一底面，其中所述第一底面从所述裸片附接焊盘的所述暴露表面向所述内接触延伸。
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