[发明专利]多层电路板钻孔深度测试方法有效
| 申请号： | 201310278434.3 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN103376050A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 徐学军;赵南清 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/26 | 分类号： | G01B7/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层电路板钻孔深度测试方法。所述多层电路板钻孔深度测试方法包括：在多层电路板的多个导电层分别制作并联线路模块和串联线路模块，并在外层的导电层形成公共测试焊盘和多个导通性测试焊盘，其中每个导通性测试焊盘分别与其中一个导电层相对应；在所述测试焊盘所在位置制作导通孔，其中所述公共测试焊盘通过所述导通孔与所述多个导电层电性连接，所述导通性测试焊盘分别通过所述导通孔与其对应的导电层电性连接；在所述外层的导电层的并联线路模块和串联线路模块形成钻孔；检测所述钻孔的目标导电层相对应的导通性测试焊盘与所述公共测试焊盘之间导通性，并根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 钻孔 深度 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板钻孔深度测试方法，其特征在于，包括：在多层电路板的多个导电层分别制作并联线路模块和串联线路模块，并在外层的导电层形成公共测试焊盘和多个导通性测试焊盘，其中每个导通性测试焊盘分别与其中一个导电层相对应；在所述测试焊盘所在位置制作导通孔，其中所述公共测试焊盘通过所述导通孔与所述多个导电层电性连接，所述导通性测试焊盘分别通过所述导通孔与其对应的导电层电性连接；在所述外层的导电层的并联线路模块和串联线路模块形成钻孔；检测所述钻孔的目标导电层相对应的导通性测试焊盘与所述公共测试焊盘之间导通性，并根据导通性检测结果判断所述钻孔的钻孔深度。
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