[发明专利]在半导体芯片器件中的集成缺陷检测及定位系统和方法

摘要

本发明涉及在半导体芯片器件中的集成缺陷检测及定位系统和方法。实施例涉及用于半导体芯片中的缺陷检测和定位的系统和方法。在一个实施例中，多个寄存器被布置在半导体芯片中。寄存器的具体数目能够根据所期定位水平而改变，并且该多个寄存器在几何学上分布从而在整个芯片区域或者所期芯片区域诸如中央有源区域之上的缺陷检测和定位在实施例中得以实现。在操作中，缺陷检测和定位例程能够在加电或者其它阶段期间与其它正常的芯片功能并行地运行。在实施例中，寄存器能够是多功能的，因为当不被用于缺陷检测和定位时，它们能够被用于芯片的其它操作功能，并且反之亦然。实施例由此提供快速的局部缺陷检测。

主权项

一种半导体芯片缺陷检测和定位系统，包括：多个寄存器，被相互隔开并且被信号线相互耦接，其中，多个寄存器和信号线被布置在半导体芯片的多个层中；和逻辑电路，被耦接到所述多个寄存器并且被配置为基于信号是否沿着信号线且通过所述多个寄存器中的一个或者多个传播而确定在其中布置多个寄存器和信号线的所述多个层中的至少一个层中的物理缺陷的存在和位置，其中，所述逻辑电路被配置为基于信号未能沿着信号线从所述多个寄存器中的第一个寄存器传播到所述多个寄存器中的第二个相邻的寄存器而确定所述多个层中的至少一个层中的物理缺陷的位置，其中所述物理缺陷的位置邻近所述多个寄存器中的第一个寄存器或者第二个相邻的寄存器。