[发明专利]用于对引线键合机上的引线直径变化进行补偿的方法和系统有效
| 申请号： | 201310271753.1 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN103531494A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | J·W·布伦纳;W·秦;S·卡皮斯特拉诺 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;夏青 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种调整引线键合机上的无空气球形成参数的方法，包括以下步骤：(a)提供参考无空气球接触高度；(b)测量引线键合机上的至少一个无空气球的受检无空气球接触高度；以及(c)如果所述受检无空气球接触高度与所述参考无空气球接触高度之间的差大于预定容限水平，则至少部分基于所述差来调整所述引线键合机上的无空气球形成参数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 引线 键合机上 直径 变化 进行 补偿 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种调整引线键合机上的无空气球形成参数的方法，所述方法包括以下步骤：（a）提供参考无空气球接触高度；（b）测量引线键合机上的至少一个无空气球的受检无空气球接触高度；以及（c）如果所述受检无空气球接触高度与所述参考无空气球接触高度之间的差大于预定容限水平，则至少部分基于所述差来调整所述引线键合机上的无空气球形成参数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
