[发明专利]一种焊接工装、焊接系统和焊接方法在审
| 申请号： | 201310271752.7 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN104275548A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 郑魁;杜兵 | 申请（专利权）人： | 上海西门子医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201318 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明是一种焊接工装、焊接系统和焊接方法。所述焊接工装，包括：一底板，两个侧夹具，两个所述侧夹具安装在所述底板上，两个所述侧夹具用于固定一焊接对象。利用根据本发明的具体实施例的焊接工装对超导磁体线圈支架的板材进行搅拌摩擦焊接制成的超导磁体线圈支架的组织致密度高，接头晶粒度大大好于MIG焊接，抗拉强度和延伸率都有很大提高，大大节省时间和能源，消耗大大降低，对环境污染减少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 工装 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种焊接工装，包括：一底板，两个侧夹具，两个所述侧夹具安装在所述底板上，两个所述侧夹具用于固定一焊接对象。
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