[发明专利]一种EMC封装LED引线框架去溢料工艺有效
| 申请号： | 201310271452.9 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN103354270A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 曹光伟;李泓;张继桉 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 顾进 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种EMC封装LED引线框架去溢料工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤：1）电解、2）风刀、3）水洗、4）高压水刀、5）刷洗、6）中和、7）保护、8）烘干。相对于现有技术，本发明的有益效果如下：1）整个方法简单，造价成本低、易于操作；2）该方法更适用于LED框架的特性，使其具有以下优点：使用水洗和刷洗相结合，在不损伤产品的情况下达到去除溢料的目的；3）通过增加中和、保护工艺，使电解后残留的化学药水进行中和反应使其化学性质变的稳定，水洗后能保证产品保持中性，不会引起银层变色等现象，更能保证产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 emc 封装 led 引线 框架 去溢料 工艺 | ||
【主权项】：
一种EMC封装LED引线框架去溢料工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤，1）电解、2）风刀、3）水洗、4）高压水刀、5）刷洗、6）中和、7）保护、8）烘干。
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