[发明专利]一种建筑用拼接通用砖及其制造工艺

摘要

一种建筑用拼接通用砖制造工艺，主要由水泥、精细石粉、羟基乙纤维素、分散剂、消泡剂组成，主要通过原料配置、搅拌、成型、烘干工艺实现，所述通用砖砖体上端部设有凸起的公榫或内凹的母榫，相邻砖之间通过相互嵌合的公榫与母榫形成固定连接，所述砖体上下表面分别设有上凸的公榫和下凹与公榫配合的母榫，在砖体上下表面之间设有贯通的紧固螺孔和穿线孔。本发明工艺所生产的通用砖具有：强度高、不易变形，砖体通过模具制造通用性高，原料来源广泛，砖体可以回收再利用，用本发明建房子可省去在砌墙过程中添加混凝土砂浆的步骤，砖体生产出来即进行烤瓷上色，后期不需对砌好的墙壁进行粉刷，可节省大量工期。

主权项

一种建筑用拼接通用砖制造工艺，其特征在于，主要由水泥、精细石粉、羟基乙纤维素、分散剂、消泡剂组成，主要通过如下工艺流程实现：a、原料配置：先把羟基乙纤维素按1:200比例放入水中 ，加入分散剂20‑50%、消泡剂10‑15%、增稠剂20‑50%，搅拌器搅拌30‑40分钟，至溶解。b、搅拌：将水泥、精细石粉按1：2.5比例进入搅拌器搅拌15‑20分钟后,关闭搅器搅拌，以喷雾形式加入搅拌后的羟基乙纤维素水适量后，继续搅拌60‑80分钟，直至用手用力可以抓成团状即可。c、成型：通过传送带至挤压机出口安装一体砖模具,开启挤压机将搅拌好羟基乙纤维素水泥进入挤压机进料口,进行挤压，挤压机口出一体砖料，进入冲压床上根据需要进行切割、冲孔。d、烘干：后一体砖进入烘干设备进行烘干，烘干温度控制在160‑180℃，烘干时间60‑80分钟，后进入风冷室进行冷却，冷却后，可根据需要对一体砖进行上色注瓷，放入固化炉烤，制控制温度180‑190℃，巡检后进行包装。