[发明专利]一种多晶硅片开路电压的预测方法有效
申请号: | 201310263287.2 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN103364704A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 付少永;熊震 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R19/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张欣 |
地址: | 213031 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种多晶硅片开路电压的预测方法。本发明利用了CCD成像技术和光致发光(PL)成像技术,从多晶硅片CCD图像中提取出预期的光生电流IL,从PL图中提取出反向饱和电流I0,并以此为依据来预测多晶硅片的开路电压Voc。本发明还公开了基于开路电压预测结果来分拣多晶硅片的技术。 | ||
搜索关键词: | 一种 多晶 硅片 开路 电压 预测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多晶硅片开路电压预测方法,包括:a)采集多晶硅片的光致发光PL图像和CCD图像;b)处理所采集的PL图像以从中提取出永久缺陷信息;c)基于经处理的PL图像计算
其中βi表示经处理的PL图像中一点的亮度值;d)基于所采集的CCD图像计算(k2-α),其中α为CCD图像的平均亮度值;以及e)将
和(k2-α)代入开路电压Voc预测公式1:V oc = kT q ln ( k 1 k 2 - α k 3 + β ) ]]> 其中k1、k2、k3为常数,kT/q为热电压。
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