[发明专利]一种八层堆叠式芯片封装结构及其制造工艺有效
| 申请号： | 201310260733.4 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103346150A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 胡立栋;金若虚;陆春荣;刘鹏;张振燕 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种八层堆叠式芯片封装结构及其制造工艺，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；八个芯片，堆叠配置于所述基板的顶面上，其中二个芯片为一组，四组芯片呈交叉梯子形堆叠；多根导线，电性连接于芯片和芯片之间和芯片和基板之间；封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。本发明所述制造工艺采用超精细研磨技术，金线键合分段式技术，以及封装合模技术攻克了多层封装机构制造的难题，通过本发明所述制造工艺制造的封装结构性能稳定，良品率高、层数较高、芯片容量大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 芯片 封装 结构 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种八层堆叠式芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；八个芯片，堆叠配置于所述基板的顶面上，其中二个芯片为一组，四组芯片呈交叉梯子形堆叠；多根导线，电性连接于芯片和芯片之间和芯片和基板之间；封装结构的封装空间内填充的绝缘树脂。
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