[发明专利]细间距POP式封装结构和封装方法

摘要

一种细间距POP式封装结构和封装方法，包括上下两个互连的封装体，上封装体的基板为上基板、下封装体的基板为下基板，在下基板一定区域植有焊料球，焊料球及焊料球区域内的下基板上表面被预塑封，但焊料球顶部露出用于与上封装体的互连，一个或多个芯片以倒装方式贴装于焊料球区域以外未被预塑封的下基板上方，芯片区域没有被塑封，上基板与下基板之间填充环氧助焊剂，焊料球顶部露出部分与上基板下底面的电路终端通过某种方式形成电互连。由于该焊料球+塑封胶的存在，垫高了下基板焊接区的高度，使得下基板上芯片封装高度对于上下基板的间距影响减弱，可以在上基板制作焊球时，缩小焊球的球径，从而达到细间距封装的目的。

主权项

一种细间距POP式封装结构，包括上下两个互连的封装体，上、下封装体之间有电互通，所述上封装体的基板为上基板、下封装体的基板为下基板，所述下基板的上表面上定义了一个用来安装芯片的芯片封装区和用来与上封装体进行电互连的焊接区，芯片封装区被设置在焊接区以外的不同区域，其特征在于：所述下基板焊接区上植入了若干焊料球，所述焊料球及焊料球区域内的下基板上表面被塑封胶预塑封，所述芯片封装区没有被塑封，所述焊料球的顶部露出在所述塑封胶之外，用于与上封装体的互连，一个或多个芯片以倒装方式贴装于下基板的芯片封装区内，并与下基板形成电互通，上基板与下基板的间隙内设有填充物，上基板与下基板之间通过设置于上基板底面的焊球和所述焊料球的对接形成互连，该互连形成至少一个电连接。