[发明专利]一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂及其制备方法有效
| 申请号： | 201310250058.7 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103360603A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李彦民;罗建立 | 申请（专利权）人： | 深圳市森日有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/44 | 分类号： | C08G77/44;C08G77/20;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及高分子材料技术领域，提供一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂，其包括内核和交联在内核外的柔性链段，其中内核为苯基烷氧基硅烷聚合物，柔性链段为乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、乙烯基封端的聚甲基苯基硅氧烷和乙烯基封端的聚二甲基二苯基硅氧烷中的至少一种。以及提供上述LED封装用苯基乙烯基硅树脂的制备方法，方法工艺条件温和、简单易行、原料来源广泛，重复性好，所制得的苯基乙烯基硅树脂固化后的产品拉伸强度、硬度等力学性能更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 苯基 乙烯基 硅树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂，其特征在于，所述苯基乙烯基树脂包括内核和交联在内核外的柔性链段，其中，内核为苯基烷氧基硅烷聚合物，柔性链段为乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、乙烯基封端的聚甲基苯基硅氧烷和乙烯基封端的聚二甲基二苯基硅氧烷中的至少一种。
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