[发明专利]可提升阻抗匹配与频宽特性的天线

摘要

本发明公开了一种可提升阻抗匹配与频宽特性的天线，包括基板、讯号辐射体、接地辐射体和寄生元件，所述基板正面的两侧分别设有讯号辐射体和接地辐射，基板背面的中间位置设有寄生元件；所述讯号辐射体包括第一低频辐射元件和第一高频辐射元件，所述第一低频辐射元件和第一高频辐射元件平行设置于基板正面，所述第一低频辐射元件和第一高频辐射元件靠近基板正面中间的那端连接在一起，连接处设有第一馈入点，所述第一低频辐射元件靠近基板左端部那侧设有阻抗匹配元件，阻抗匹配元件的宽度大于该第一低频辐射元件的宽度。通过上述方式，本发明能够提升天线的阻抗匹配与频宽等特性，进而可达到提升频宽及增加产品实用性与适用性的功效。

主权项

一种可提升阻抗匹配与频宽特性的天线，其特征在于：该可提升阻抗匹配与频宽特性的天线包括基板、讯号辐射体、接地辐射体和寄生元件，所述基板正面的两侧分别设有讯号辐射体和接地辐射，基板背面的中间位置设有寄生元件；所述讯号辐射体包括第一低频辐射元件和第一高频辐射元件，所述第一低频辐射元件和第一高频辐射元件平行设置于基板正面，所述第一低频辐射元件和第一高频辐射元件靠近基板正面中间的那端连接在一起，连接处设有第一馈入点，所述第一低频辐射元件靠近基板左端部那侧设有阻抗匹配元件，阻抗匹配元件的宽度大于该第一低频辐射元件的宽度；所述接地辐射体包括第二低频辐射元件和第二高频辐射元件，所述第一低频辐射元件和第一高频辐射元件平行设置于基板正面，所述第一低频辐射元件和第一高频辐射元件靠近基板正面中间的那端连接在一起，连接处设有第二馈入点，所述第二低频辐射元件与第一高频辐射元件在同一水平直线上，所述第二高频辐射元件与第一低频辐射元件在同一水平直线上；所述基板正面位于接地辐射体和讯号辐射体之间的空隙处设有一个没有金属辐射层的净空区，寄生元件位于基板正面的净空区下方。