[发明专利]侧边缘可安装平行光学通信模块、并入有所述模块的光学通信系统及方法

摘要

本发明提供一种侧边缘可安装平行光学通信模块及一种并入有所述模块中的一者或一者以上的光学通信系统。在所述光学通信系统中，所述侧边缘可安装平行光学通信模块中的一者或一者以上侧边缘安装于相应边缘卡连接器中，而所述相应边缘卡连接器又安装于母板PCB的表面上。由于所述模块相对薄且由于所述模块之间的间隔或间距可保持极小，因此所述系统可具有极高安装密度且因此具有极高带宽。

主权项

一种光学通信系统，其包括：母板印刷电路板PCB，其具有彼此大体平行的至少上部及下部表面；至少第一边缘卡连接器，其安装于所述母板PCB的所述上部表面上，所述第一边缘卡连接器具有彼此面对且通过气隙彼此分离的至少第一及第二侧壁，所述气隙在所述边缘卡连接器中形成狭槽，所述边缘卡连接器具有安置于所述第一及第二侧壁中的至少一者上所述狭槽内侧的电触点；至少第一平行光学通信模块POCM，其包括具有至少第一及第二平行光学通信子模块POCSM的第一模块PCB，所述至少第一及第二平行光学通信子模块POCSM安装于所述第一模块PCB上且与所述模块PCB电互连，所述第一模块PCB的下部侧边缘在其上具有电触点且安置于所述第一边缘卡连接器的所述狭槽内，使得安置于所述第一模块PCB的所述下部侧边缘上的所述电触点与所述第一边缘卡连接器的所述电触点接触；及第一金属外壳，其大致环绕所述第一POCM，所述第一金属外壳具有形成于其中的开口，至少第一及第二光纤带状电缆的端部穿过所述开口，所述第一及第二光纤带状电缆的所述端部分别连接到第一及第二POCSM，所述第一金属外壳充当所述第一POCM的电磁干扰EMI屏蔽且保护所述第一模块PCB以及所述第一及第二POCSM免受环绕所述POCM的环境的影响。