[发明专利]可扩展的生物芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 201310239598.5 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN104034656B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 沈维晟;刘怡劭;张仪贤;郑创仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/00 | 分类号： | G01N21/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可扩展的生物芯片及其制造方法。生物芯片包括采用聚合物而接合在一起的流体部分和感测部分。流体部分在一侧上具有微流体通道图案且在另一侧上具有流体连接至微流体通道图案的流体入口和流体出口。在用牺牲保护层保护微流体通道图案之后，通过激光钻孔形成流体入口和流体出口。在低温下进行聚合物的接合而没有破坏感测部分的感测表面上的图案化的表面化学物。 | ||
| 搜索关键词： | 扩展 生物芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造生物芯片的方法，包括：在流体衬底上形成微流体通道图案；在所述微流体通道图案上方沉积牺牲保护层，其中，所述微流体通道图案包括岛状部件，所述牺牲保护层通过化学汽相沉积工艺形成在所述岛状部件上；在所述流体衬底中用激光钻出通孔；移除所述牺牲保护层；提供具有修正表面图案的感测晶圆，其中，所述修正表面图案包括生物功能化图案；在所述感测晶圆上或所述流体衬底的微流体通道图案侧上形成聚合物图案；以及以小于100摄氏度的温度，通过所述聚合物图案来接合所述感测晶圆和所述流体衬底。
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