[发明专利]晶体管的形成方法在审

专利信息
申请号: 201310224047.1 申请日: 2013-06-05
公开(公告)号: CN104217954A 公开(公告)日: 2014-12-17
发明(设计)人: 韩秋华;孟晓莹 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/266
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种晶体管的形成方法,包括:提供衬底,衬底具有第一有源区和第二有源区,第一有源区和第二有源区的类型相反;在衬底上形成具有第一伪栅沟槽和第二伪栅沟槽的层间介质层,第一伪栅沟槽位于第一有源区,第二伪栅沟槽位于第二有源区;形成栅介质层,栅介质层覆盖层间介质层、第一伪栅沟槽的侧壁和底部、第二伪栅沟槽的侧壁和底部;在栅介质层上形成功函数层、位于功函数层上的帽层;形成图形化的光刻胶层;刻蚀去除第二伪栅沟槽中的功函数层和帽层;去除图形化的光刻胶层,之后,刻蚀去除层间介质层上、第一伪栅沟槽中的帽层;在第一伪栅沟槽中形成栅极。帽层用于避免去除图形化的光刻胶层时功函数层遭到损伤,保证功函数层的完整性。
搜索关键词: 晶体管 形成 方法
【主权项】:
一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底具有第一有源区和第二有源区,所述第一有源区和第二有源区的类型相反;在所述衬底上形成具有第一伪栅沟槽和第二伪栅沟槽的层间介质层,所述第一伪栅沟槽位于所述第一有源区,所述第二伪栅沟槽位于第二有源区;形成栅介质层,所述栅介质层覆盖所述层间介质层、第一伪栅沟槽的侧壁和底部、第二伪栅沟槽的侧壁和底部;在所述栅介质层上形成功函数层,在所述功函数层上形成帽层;在所述帽层上形成图形化的光刻胶层;以所述图形化的光刻胶层为掩膜,刻蚀去除第二伪栅沟槽中的功函数层和帽层;去除所述图形化的光刻胶层,之后,刻蚀去除所述层间介质层上、第一伪栅沟槽中的帽层;刻蚀去除第一伪栅沟槽中的帽层之后,在第一伪栅沟槽中形成栅极。
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