[发明专利]带有无源传热的固态驱动器

摘要

本公开涉及带有无源传热的固态驱动器。所公开的各实施例涉及便于包括模块（包括带有诸如固态驱动器之类的集成电路的电路板）的系统中的导热性的系统。电路板的一侧和附近基板之间的热耦合材料被用来增大电路板和基板之间的导热性。此外，模块还可以包括基板和至少部分地环绕电路板的壳体之间的另一种热耦合材料，从而增大基板和壳体之间的导热性。以这些方式，基板和/或壳体可以被用作减少与集成电路的操作相关联的热点的传热面或散热器。

主权项

一种模块，包括：壳体；具有顶表面和底表面的电路板，带有置于所述顶表面和所述底表面上的集成电路；以机械方式耦合到所述电路板的边缘的具有顶表面和底表面的基板；位于所述集成电路和所述基板之间并且与所述集成电路和所述基板接触的第一热耦合材料，并且所述第一热耦合材料与所述电路板直接接触，其中所述第一热耦合材料提供所述电路板和所述基板之间的导热性；以及置于所述壳体和所述基板之间并且与所述壳体和所述基板直接接触的第二热耦合材料。