[发明专利]有机氨基乙硅烷前体和包含该前体的薄膜沉积的方法有效
申请号: | 201310220937.5 | 申请日: | 2013-06-03 |
公开(公告)号: | CN103451619A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 萧满超;雷新建;D·P·斯彭斯;H·钱德拉;M·L·奥内尔 | 申请(专利权)人: | 气体产品与化学公司 |
主分类号: | C23C16/22 | 分类号: | C23C16/22;C07F7/10;C23C16/24;C23C16/30;C23C16/40;C23C16/34;C23C16/36;C23C16/44 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 吴亦华 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本文描述的是用于形成含硅薄膜的前体和方法。在一个方面中,存在如下式I的前体:其中R1和R3独立地选自直链或支链C3-C10烷基、直链或支链C3-C10烯基、直链或支链C3-C10炔基、C1-C6二烷基氨基、吸电子基团和C6-C10芳基;R2和R4独立地选自氢、直链或支链C3-C10烷基、直链或支链C3-C10烯基、直链或支链C3-C10炔基、C1-C6二烷基氨基、吸电子基团和C6-C10芳基;并且其中R1和R2、R3和R4、R1和R3或者R2和R4中的任一组、全部或没有一组连接在一起以形成环。 | ||
搜索关键词: | 有机 氨基 硅烷 包含 薄膜 沉积 方法 | ||
【主权项】:
1.包含Si-N键、Si-Si键和Si-H2基团的有机氨基乙硅烷前体,其由如下的式I表示:
其中R1和R3各自独立地选自直链或支链C3-C10烷基、直链或支链C3-C10烯基、直链或支链C3-C10炔基、C1-C6二烷基氨基、吸电子基团和C6-C10芳基;R2和R4各自独立地选自氢、直链或支链C1-C10烷基、直链或支链C3-C10烯基、直链或支链C3-C10炔基、C1-C6二烷基氨基、吸电子基团和C6-C10芳基;并且其中R1和R2、R3和R4、R1和R3或R2和R4中的任一组、全部或没有一组连接在一起以形成选自取代或未取代芳族环或者取代或未取代脂族环的环;条件是R1、R2、R3和R4不是异丙基。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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