[发明专利]用于手机的电容式触摸按键及其设计方法无效
| 申请号： | 201310220880.9 | 申请日： | 2013-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103338033A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 许肖锋 | 申请（专利权）人： | 海芯科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/96 | 分类号： | H03K17/96;H04M1/23 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361008 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 用于手机的电容式触摸按键及其设计方法，涉及手机和移动电话。设有介质层、触摸电容电极和控制电路，所述触摸电容电极设在介质层上，触摸电容电极与控制电路的输入端连接。设计方法如下：1）确定手机按键区的位置、形状、尺寸和按键大小；2）选择介质层和触摸感应电极，按键上的字体或图形可以印刷或喷涂在介电材料的上方或下方；3）将每个按键所对应的电容电极连接到电容式触摸按键控制电路，电容式触摸按键控制器可以是一个独立的芯片，或者是一个系统芯片中的一个部分；4）显示区和按键区可以使用相同或不同的介电材料和相同的显示器件；5）为手机上的不同按键设置不同的接触灵敏度；还可以在按键区增加划动，手写识别等按键以外的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 手机 电容 触摸 按键 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
用于手机的电容式触摸按键，其特征在于设有介质层、触摸电容电极和控制电路，所述触摸电容电极设在介质层上，触摸电容电极与控制电路的输入端连接。
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