[发明专利]电路板的刷锡膏装置在审
| 申请号： | 201310219491.4 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN104219897A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 周继葆 | 申请（专利权）人： | 苏州市狮威电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的刷锡膏装置，其特征在于：包括带有内腔的锡膏箱，所述锡膏箱内配合装置压头，所述锡膏箱的底部设置多个通孔，所述通孔构成的路径与电路板的被刷部位相对应。本发明结构简单，比较传统的手工刷锡膏方式，由于采用压头整体压刷的形式，大大提高了工作效率，并且电路板的所刷部位的锡膏均匀，其具有效率高、质量好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 刷锡膏 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板的刷锡膏装置，其特征在于：包括带有内腔的锡膏箱，所述锡膏箱内配合装置压头，所述锡膏箱的底部设置多个通孔，所述通孔构成的路径与电路板的被刷部位相对应。
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