[发明专利]复合式电路板及其制作方法

摘要

本发明公开一种复合式电路板及其制作方法，该复合式电路板包含软性电路板、硬性电路板、第一导电孔道与第二导电孔道。软性电路板包含软性介电层与配置于软性介电层上的电路层。硬性电路板包含硬性介电层以及包含主电路与外连接界面电路的电路层。硬性介电层配置于软性电路板上。硬性介电层包含第一硬性介电部与第二硬性介电部。第一硬性介电部与第二硬性介电部相隔一距离，使得部分软性电路板暴露于外。主电路配置于第一硬性介电部上。外连接界面电路配置于第二硬性介电部上且包含接点。第一导电孔道配置于第二硬性介电部，且电连接接点与软性电路板的电路层。第二导电孔道配置于第一硬性介电部，且电连接主电路与软性电路板的电路层。

主权项

一种复合式电路板，包含：软性电路板，包含软性介电层与第一电路层，其中该第一电路层配置于该软性介电层上；第一硬性电路板，包含：第一硬性介电层，配置于该软性电路板上，其中该第一硬性介电层包含第一硬性介电部与第二硬性介电部，且该第一硬性介电部与该第二硬性介电部相隔一距离，使得部分该软性电路板暴露于外；第二电路层，包含主电路与外连接界面电路，其中该主电路配置于该第一硬性介电部上，该外连接界面电路配置于该第二硬性介电部上，且该外连接界面电路包含至少一接点；至少一第一导电孔道，配置于该第二硬性介电部，且电连接该接点与该第一电路层；以及至少一第二导电孔道，配置于该第一硬性介电部，且电连接该主电路与该第一电路层；其中，该软性电路板还包含第三电路层，配置于该软性介电层上，其中该第一电路层与该第三电路层分别位于该软性介电层的相对两侧，该复合式电路板还包含第二硬性电路板，其包含第二硬性介电层与第四电路层，该第二硬性介电层配置于该软性电路板上，该第四电路层配置于该第二硬性介电层上，该第二硬性介电层包含第三硬性介电部与第四硬性介电部，该第三硬性介电部与该第四硬性介电部在位置上分别对应于该第一硬性介电部与该第二硬性介电部，并且该第二硬性电路板与该第一硬性电路板分别位于该软性电路板的相对两侧。