[发明专利]特利加压素的制备方法无效
申请号: | 201310214366.4 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN103254295A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 路兵;徐伟;张鸿雁 | 申请(专利权)人: | 青岛国大生物制药股份有限公司 |
主分类号: | C07K7/16 | 分类号: | C07K7/16;C07K1/16;C07K1/06;C07K1/04 |
代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人: | 张良 |
地址: | 266000 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种特利加压素的制备方法,包括:用脱保护试剂将RinkAmideAM树脂脱保护,去除Fmoc保护基团;以脱保护后的Rink AmideAM树脂为起始原料,以Fmoc保护的氨基酸为单体,以HOBt/DIC为缩合剂,依次耦联氨基酸,得到特利加压素肽树脂;耦联第2~12位氨基酸之前,用所述脱保护试剂依次脱去上一位耦联产物的Fmoc保护基团;裂解所述特利加压素肽树脂,然后加入乙醚沉淀所述特利加压素肽树脂,得到还原型特利加压素粗肽;将所述还原型特利加压素粗肽环化得到氧化型特利加压素粗肽;将所述氧化型特利加压素粗肽纯化、转盐、浓缩和冻干得到特利加压素。本发明的特利加压素收率达到50%以上。 | ||
搜索关键词: | 加压素 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种特利加压素的制备方法,其特征在于,包括:用脱保护试剂将Rink AmideAM树脂脱保护,去除Fmoc保护基团;以脱保护后的Rink AmideAM树脂为起始原料,以Fmoc保护的氨基酸为单体,以HOBt/DIC为缩合剂,依次耦联氨基酸,得到特利加压素肽树脂;耦联第2~12位氨基酸之前,用所述脱保护试剂依次脱去上一位耦联产物的Fmoc保护基团;裂解所述特利加压素肽树脂,然后加入乙醚沉淀所述特利加压素肽树脂,得到还原型特利加压素粗肽;将所述还原型特利加压素粗肽环化得到氧化型特利加压素粗肽;将所述氧化型特利加压素粗肽纯化、转盐、浓缩和冻干得到特利加压素。
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