[发明专利]不对称印制电路板抑制翘曲的方法有效
| 申请号： | 201310208509.0 | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103327745A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李艳国;曾志军;史宏宇 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B5/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种不对称印制电路板抑制翘曲的方法，当多层印制电路板对称镜面两侧相应位置的两层芯板厚度不相等时，对称镜面两侧相应设置两层厚度不相等的半固化片。当多层印制电路板对称镜面两侧相应位置的两层芯板厚度不相等时，会产生不同的热膨胀，在层压过程中树脂收缩时在对称镜面两侧产生的应力不相等，从而会导致印制电路板发生翘曲，通过在对称镜面两侧相应设置两层厚度不相等的半固化片，通过半固化片形成与芯板翘曲方向相反的应力，从而抵消芯板产生的应力，进而达到抑制翘曲的效果，提高了抑制电路板的生产合格率，降低了生产成本和生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 不对称 印制 电路板 抑制 方法 | ||
【主权项】：
一种不对称印制电路板抑制翘曲的方法，其特征在于，当多层印制电路板对称镜面两侧相应位置的两层芯板厚度不相等时，对称镜面两侧相应设置两层厚度不相等的半固化片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司，未经广州兴森快捷电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310208509.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
