[发明专利]具有内埋元件的电路板及其制作方法

摘要

一种具有内埋元件的电路板，包括线路板、第一和第二胶片、电子元件及第三和第四线路层。线路板两侧分别具有第一和第二线路层，该线路板开设有第三开口。第一胶片与第一线路层相邻，且开设有与第三开口相连通的第二开口。电子元件收容于第二和第三开口所限定的空间内，电子元件具有两个电极，且两个电极均从第二开口远离第二胶片的一侧露出。第二胶片与第二线路层相邻，第二胶片覆盖电子元件远离第一胶片的一侧。第三线路层形成于第一胶片远离线路板的一侧，且第三线路层与两个电极直接接触。第四线路层形成于该第二胶片上。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。

主权项

一种制作具有内埋元件的电路板的方法，包括步骤：提供依次层叠设置的承载片、双面离型膜及第一铜箔层，该第一铜箔层上开设有第一开口以使离型膜从该第一开口露出；将电子元件粘接于从该第一开口露出的离型膜上，该电子元件具有两个电极，且该两个电极均粘接于露出于该第一开口的离型膜上；在该第一铜箔层侧依次层叠并压合第一胶片、线路板、第二胶片及第二铜箔层，所述线路板为双面线路板，其包括绝缘层及形成于绝缘层两侧的第一线路层和第二线路层，其中该第一胶片开设有第二开口，该线路板开设有第三开口，该第二开口和第三开口均与该第一开口相连通并中心对准，从而使该电子元件收容于该第一开口、第二开口及第三开口形成的空间内，该第二胶片覆盖该线路板及该电子元件远离该离型膜的一侧；去除该离型膜和承载片，形成多层基板；及在该第一铜箔层侧形成第三线路层及在第二铜箔层侧形成第四线路层，该第三线路层与该两个电极直接电接触，从而形成多层电路板，其中该第三线路层电接触该两个电极的部分采用电镀工艺形成。