[发明专利]一种玻璃基杂合微流控芯片的制作方法无效
| 申请号： | 201310203736.4 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN103263950A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 赖宝玲 | 申请（专利权）人： | 苏州扬清芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是提供一种玻璃基杂合微流控芯片及其制备方法，其特征在于该芯片是以玻璃为基底，结合其他材料的盖片和双面胶组成。微通道或微结构依靠常规微加工方法在玻璃基底上获得，芯片的键合制作则主要依靠双面胶粘合的方式完成。本发明中提出的这种杂合微流控芯片采用玻璃为基底，并结合使用了其他芯片基材，不仅能够充分利用玻璃基质的优点，并且可以综合利用其他不同材料的优点，并且制备方法简便易行，能够满足微流控芯片针对不同材料的需求，在化学、生物、医学等应用领域具有良好的前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃 基杂合微流控 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种玻璃基杂合微流控芯片的制作方法，其特征在于该微流控芯片是由玻璃和其他一种或多种材料组成的多层芯片。微通道或微结构依靠常规微加工方法获得，芯片的键合则主要依靠双面胶粘合的方式完成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州扬清芯片科技有限公司，未经苏州扬清芯片科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310203736.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
