[发明专利]加热块和衬底处理设备有效
申请号: | 201310176774.5 | 申请日: | 2013-05-14 |
公开(公告)号: | CN103426752B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 金昌敎;金圣澈;权昶珉;金奇南 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明;张洋 |
地址: | 韩国京畿道华城*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及加热块和衬底处理设备,且更明确地说,涉及对衬底执行热处理的加热块和具有所述加热块的衬底处理设备。根据本发明的实施例,提供一种用于衬底处理设备的加热块,所述加热块在其一侧上具有加热灯以将热传递到经受热处理的目标,所述加热灯在所述一侧上在多个区域中具有不同布置式样。 | ||
搜索关键词: | 加热 衬底 处理 设备 | ||
【主权项】:
一种加热块,用于衬底处理设备,所述加热块在其一侧上具有加热灯以将热传递到经受热处理的目标,其中所述加热灯在所述一侧上在多个区域中具有不同布置式样,其中所述多个区域划分成中央区域和外围区域,所述中央区域在所述加热块的所述一侧的最内部部分处,而所述外围区域在所述中央区域外部,且其中所述加热灯包括圆形加热灯和T状加热灯,所述圆形加热灯设置在所述中央区域上,而所述T状加热灯设置在所述外围区域上,其中所述加热灯在所述多个区域中的最内部部分处的所述中央区域中具有蜂窝状布置,其中所述外围区域是沿着相对于中心点的距离而划分为多个区域,其中在所划分的所述区域中,设置在所述外围区域上的所述加热灯具有同心布置、棋盘状布置和线性布置中的至少两种布置的组合布置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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