[发明专利]一种低温定向耦合器

摘要

一种低温定向耦合器，包括：微带线、介质板、底层金属和导通孔；微带线印制于介质板的上表面，底层金属覆盖上镀于介质板下表面，导通孔打通介质板，使上表面的微带线的对应部分与下表面底层金属相连接；所述微带线包括直通线、耦合线、接头焊盘；所述接头焊盘位于四个端口两侧，在接头焊盘下方的位置上打有导通孔，使接头焊盘与底层金属进入充分接触。本发明在液氮温度的极低温环境下具有与室温环境下相近的参数属性，并且具有较小的尺寸，可以用于稀释制冷机等制冷设备；同时具有较大的工作带宽，在射频波段具有更广的使用范围。

主权项

一种低温定向耦合器，其特征在于包括：微带线（1）、介质板（2）、底层金属（3）和导通孔（4）；微带线（1）印制于介质板（2）的上表面，底层金属（3）覆盖上镀于介质板（2）下表面，导通孔（4）打通介质板（2），使上表面的微带线（1）的对应部分与下表面底层金属（3）相连接；所述微带线（1）包括直通线（5）、耦合线（6）、接头焊盘（7）；所述接头焊盘（7）位于四个端口两侧，在接头焊盘（7）下方的位置上打有导通孔（4），使接头焊盘（7）与底层金属（3）进入充分接触，直通线（5）和耦合线（6）分别由输入端即端口a和耦合段即端口c延垂直于介质板边缘方向引出，在二者相互接近处开始平行耦合，从上到下分为七段平行双线及六段半圆弧平行线，所引出直通线（5）和耦合线（6）连接于第一段平行双线；之后连接第一段半圆弧，回转角度为180度，圆弧段完全平行；之后连接第二段平行双线，再连接第二段半圆弧，回转角度180度，圆弧段完全平行；之后连接第三段平行双线，再连接第三段半圆弧，回转角度为180度，圆弧段完全平行；之后连接第四段平行双线，再连接第四段半圆弧，回转角度为180度，调整内外圆弧半径使之在圆弧段双线不在保持平行，且使之后平行双线间间距增大；之后连接第五段平行双线，再连接第五段半圆弧，回转角度180度，圆弧段完全平行；之后连接第六段平行双线，再连接第六段半圆弧，回转角度为180度，圆弧段完全平行；之后连接第七段平行双线，再直通线（5）与耦合线（6）分别连接至直通端即端口b和隔离端即端口d，接头焊盘（7）按照SMA接头规格设计，SMA接头的接地外壳与接头焊盘（7）及底层金属（3）充分接触，成为接地线，SMA接头的信号线与直通线（5）或耦合线（6）充分接触，成为信号线。