[发明专利]承载装置及利用该装置进行晶片转移的方法有效
| 申请号： | 201310165029.0 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103317437A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 张冬芳;张守龙;白英英;陈玉文;蒋德念 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/27 | 分类号： | B24B37/27;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明一般涉及半导体集成电路制造领域，更确切的说，本发明涉及一种承载装置及利用该装置进行晶片转移的方法。本发明一种承载装置及利用该装置进行晶片转移的方法，通过在承载平台上设置可移动的传感器，以针对不同规格和尺寸的晶片而设定传感器的位置，进而利用该可移动的传感器对不同尺寸的晶片进行识别检测，且能准确的检测识别出具有特殊形貌的晶片，以有效避免承载平台中叠片现象的出现，降低因识别不到晶片而发生碎片的危险，进而增大产品的良率，降低工艺成本，且对现有的设备改动小，其兼容性比较强。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 利用 进行 晶片 转移 方法 | ||
【主权项】：
一种承载装置，应用于晶片的研磨工艺中，其特征在于，包括： 一承载平台，该承载平台承载所述晶片； 所述承载平台上设置有至少一个传感器，以识别该承载基台上是否承载有所述晶片； 其中，所述传感器可移动的设置在所述研磨机台上。
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