[发明专利]复合基板、制造方法及基于该复合基板的LED垂直芯片结构有效
| 申请号： | 201310156462.8 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103249248A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 张景文;布恩辉;孟鹂;李奉南;宋继东;候洵 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合基板、制造方法及基于该复合基板的LED垂直芯片结构，所述复合基板其结构由下至上依次为基板、石墨烯。基板为LED垂直芯片中常用基板：CuW、SiC、Si、Mo等。此复合基板，可作为LED垂直芯片制造中键合基板，将LED芯片键合在石墨烯层上。采用此复合基板的LED，相比常用基板(CuW、SiC、Si)，具有更加优异的散热性能。另外，本发明将LED芯片键合在所述复合基板的石墨烯层上，组成LED垂直芯片结构，其散热性能能够得到有效提高。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 制造 方法 基于 led 垂直 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种复合基板，其特征在于，由基板和石墨烯按照由下至上的顺序组成。
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