[发明专利]移动系统无效
| 申请号： | 201310154821.6 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN103219268A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李佳 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区高登威科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215121 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种移动系统，包括工作台以及安装在所述工作台上的滑动模块，所述滑动模块包括安装在所述工作台上的导轨、安装在所述导轨上的滑块、安装在所述导轨上的滚轮、安装在所述工作台上的丝杠以及安装在所述丝杠上的传动块，所述传动块与所述滑块固定安装在一起，所述传动块还与所述丝杠的活塞固定在一起。与现有技术相比，本发明所述移动系统可以实现放置有单晶硅的晶硅夹具在工作台上的自由移动。 | ||
| 搜索关键词： | 移动 系统 | ||
【主权项】：
一种移动系统，其特征在于：所述移动系统包括工作台以及安装在所述工作台上的滑动模块，所述滑动模块包括安装在所述工作台上的导轨、安装在所述导轨上的滑块、安装在所述导轨上的滚轮、安装在所述工作台上的丝杠以及安装在所述丝杠上的传动块，所述传动块与所述滑块固定安装在一起，所述传动块还与所述丝杠的活塞固定在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
