[发明专利]印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法有效
| 申请号： | 201310117811.5 | 申请日： | 2013-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN104105358B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 王达国 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法，包括步骤：在印制电路板上将插件连接器摆放成至少一行，每行连成一条直线；在每行所述插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁设置拖锡焊盘，设置位置为背离波峰焊时印制电路板前进方向的一侧；进行波峰焊。本发明通过在每行插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁背离波峰焊时印制电路板前进方向一侧设置拖锡焊盘，过波峰焊时，每排最后一个焊接的管脚上形成的锡尖就会被拖锡焊盘吸收，有效的避免了焊接短路的现象，从而提高了生产效率和波峰焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 波峰焊 插件连接器 焊接 印制电路板 锡焊盘 印制电路板插件 焊盘 背离 波峰焊接 设置位置 生产效率 短路 管脚 摆放 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板插件波峰焊时防连锡的方法，其特征在于，包括步骤：在印制电路板上将插件连接器摆放成至少一行，每行连成一条直线；在每行所述插件连接器波峰焊时最后一个焊接的插件连接器的焊盘旁设置拖锡焊盘，设置位置为背离波峰焊时印制电路板前进方向的一侧；将设置好插件连接器和拖锡焊盘的印制电路板插上元器件、涂上助焊剂后送入波峰焊机，进行波峰焊。
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