[发明专利]选择性电镍金的方法及PCB板有效
| 申请号： | 201310113610.8 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN104105350B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 管育时;陈于春;武凤伍;沙雷 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种选择性电镍金的方法，包括在PCB板的铜层表面上覆盖第一干膜，通过曝光、显影，使得PCB板的铜层表面露出需电镀镍金区域；对需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜；然后在需电镀镍金区域的铜层上电镀镍金，再退去第一干膜，并在PCB板的铜层上制作需要的线路。本发明方法是在PCB板的铜层表面上先电镀镍金，再制作线路，整个实施过程无需制作电镀引线，解决了因无法在PCB板上制作电镀引线导致的在PCB板上电镀镍金难的问题。此外，本发明方法对需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜，减小了镍金区域镍金表面与未电镀镍金的线路表面的高度差，从而在后续覆盖干膜的工艺中，提高干膜与PCB板表面的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性 电镍金 方法 pcb | ||
【主权项】：
一种选择性电镍金的方法，其特征在于，包括：在PCB板的铜层表面上覆盖第一干膜，通过对所述第一干膜曝光、显影，使得所述PCB板的铜层表面露出需电镀镍金区域；对所述需电镀镍金区域的铜层进行微蚀减铜，具体包括：微蚀去预定厚度的所述需电镀镍金区域的铜层，所述预定厚度为所要制备的所述镍金层的厚度；在进行微蚀减铜之后，在所述需电镀镍金区域的铜层上电镀镍金，形成镍金层；在形成所述镍金层之后，退去所述第一干膜；在退去所述第一干膜之后，在所述PCB板的铜层上制作需要的线路。
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