[发明专利]免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒及其制备方法、所用纸张有效
| 申请号： | 201310092238.7 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN103144349A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 欧阳宣 | 申请（专利权）人： | 深圳市金之彩科技有限公司 |
| 主分类号： | B31B1/00 | 分类号： | B31B1/00;B31B1/74;B65D65/40;B65D25/00;B65D5/00;B32B29/00 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒及其制备方法、所用纸张，该制备方法包括：提供卷筒状的金属箔或镀有金属层的塑料薄膜、以及卷筒纸，金属箔或塑料薄膜卷筒的宽度小于卷筒纸的宽度，其宽度差为N；将金属箔或塑料薄膜复合于卷筒纸上，使卷筒纸一边留有N宽没有复合上金属箔或塑料薄膜；将上述面纸展开，且平行于卷筒纸的轴线横向排列，使包装盒底部或顶部位于N宽度之内；按上述排版将卷筒纸张分切成平张，每张平张纸排布一个包装盒，并进行印刷；将RFID贴于N区域内。本发明将RFID贴装于没有金属层的盒底或盒顶，不会受金属层干扰，采用仰式或俯式读写器，可实现远距离程自动群读。此外，在做纸过程中没有改变常规工序，节省制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 干扰 rfid 金属 包装 及其 制备 方法 所用 纸张 | ||
【主权项】：
一种免屏蔽免干扰RFID金属层包装盒的制备方法，其制成具有金属层的复合纸加工成的包装盒的底部或顶部没有金属层并装有RFID芯片，所述制备方法包括以下步骤：A：提供卷筒状的金属箔或镀有金属层的塑料薄膜、以及卷筒纸，所述金属箔或镀有金属层的塑料薄膜卷筒的宽度小于所述卷筒纸的宽度，其宽度差为N；B：将所述金属箔或镀有金属层的塑料薄膜复合于所述卷筒纸上，使所述卷筒纸一边留有N宽没有复合上金属箔或镀有金属层的塑料薄膜；C：将所述步骤B中制成的面纸展开，且平行于卷筒纸的轴线横向排列，使包装盒底部或顶部位于所述N宽度之内；D：按上述排版将卷筒纸张分切成平张，每张平张纸排布一个包装盒，并进行印刷；E：将RFID电子标签贴于所述N区域内。
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