[发明专利]发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 201310091174.9 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104064662A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;陈滨全;陈隆欣 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构包括封装基板和发光二极管晶粒，封装基板上形成电性隔绝的第一、第二导电部，发光二极管晶粒形成有与其正、负电极的至少其中之一电连接的凸块，第一、第二导电部包括相对设置的上下表面，第一、第二导电部的至少其中之一的上表面对应凸块形成凹槽，凹槽内设置防氧化金属层，所述发光二极管上的凸块对应收容于凹槽内并通过防氧化金属层与第一导电部/第二导电部电连接。本发明中通过在第一、第二导电部的表面上设置凹槽来增加凸块与第一导电部/第二导电部的接触面积，提升发光二极管封装结构的导电性能，同时在凹槽中设置防氧化金属层防止第一、第二导电部与凸块接触的位置被氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括封装基板以及设置于封装基板上的发光二极管晶粒，所述封装基板上形成有电性隔绝的第一导电部和第二导电部，所述发光二极管晶粒具有与第一导电部和第二导电部分别电连接的正电极和负电极，其特征在于：所述发光二极管晶粒上还形成有与正、负电极的至少其中之一电连接的凸块，所述第一导电部和第二导电部均包括相对设置的上表面和下表面，所述第一导电部和第二导电部的至少其中之一的上表面上对应发光二极管晶粒的凸块形成一凹槽，所述凹槽内形成防氧化金属层，所述发光二极管晶粒的凸块收容于凹槽内并通过防氧化金属层与对应的第一导电部/第二导电部电连接。
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