[发明专利]用于氧传感器密封粉块的成型装置有效

专利信息
申请号: 201310090120.0 申请日: 2013-03-20
公开(公告)号: CN103192076A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 王建 申请(专利权)人: 无锡隆盛科技股份有限公司
主分类号: B22F3/03 分类号: B22F3/03;B22F5/10
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 任益
地址: 214028 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于氧传感器密封粉块的成型装置,包括底板,所述底板上设置有定位轴,定位轴的顶端固定连接有顶板,顶板上设置有顶部气缸;所述定位轴上套接定位平板,定位平板的上端面连接顶部气缸的活塞杆,定位平板的下端面设置有圆柱形上模具;所述底板设置有下模具,下模具的顶端与底板之间形成与上模具相配装的圆筒形装粉空腔,下模具的底端连接底部气缸;下模具的中心穿接有中心销子,中心销子的底端连接一复位弹簧;所述上模具、装粉空腔、下模具、中心销子以复位弹簧同中心轴设置。本发明操作方便,能够在保证密封粉块的压装精度的基础上,进一步保证密封粉块中心的通孔彻底打通,大大降低了密封粉块的废品率。
搜索关键词: 用于 传感器 密封 成型 装置
【主权项】:
一种用于氧传感器密封粉块的成型装置,包括通过支架(10)水平设置的底板(11),所述底板(11)上设置有垂直向上的四根定位轴(12),所述定位轴的顶端固定连接有顶板(3),顶板(3)上设置有顶部气缸(2);所述定位轴上套接有与底板(11)相平行并与定位轴滑动配合的定位平板(5),定位平板(5)的上端面连接顶部气缸(2)的活塞杆,定位平板(5)的下端面设置有与氧传感器密封粉块形状相应并垂直向下的圆柱形上模具(4);所述底板(11)与上模具(4)相对的位置设置有下模具(7),下模具(7)的顶端与底板(11)之间形成与上模具(4)相配装的圆筒形装粉空腔(14),下模具(7)的底端连接用于顶起下模具的底部气缸(8);其特征在于:所述下模具(7)的中心穿接有与氧传感器芯片形状相应且与下模具滑动配合的中心销子(6),所述中心销子(6)的底端连接一复位弹簧(9),复位弹簧(9)的另一端固定在底部气缸(8)的底座上;所述上模具(4)、装粉空腔(14)、下模具(7)、中心销子(6)以复位弹簧(9)同中心轴设置;所述中心销子(6)的长度大于装粉空腔(14)的深度;当复位弹簧(9)处于自然状态时,中心销子(6)的顶端与装粉空腔的顶面平齐。
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