[发明专利]芯片堆叠结构

摘要

一种芯片堆叠结构，包括多个微凸块结构、多个第一衬底、至少一第一间隙层、多个第二衬底以及至少一第二间隙层。所述第一衬底利用所述微凸块结构的一部分彼此堆叠，并且各第一衬底包括至少一第一重布线层。第一间隙层位于所堆叠的第一衬底之间。所述第二衬底利用所述微凸块结构的另一部分与所述第一衬底至少其中之一堆叠，并且各第二衬底包括至少一第二重布线层。第二间隙层位于所堆叠的第一衬底与第二衬底之间。所述第一重布线层、所述第二重布线层以及所述微凸块结构形成多个阻抗元件，并且所述阻抗元件提供一特定的振荡频率。

主权项

一种芯片堆叠结构，其特征在于，包括：多个微凸块结构；多个第一衬底，利用该些微凸块结构的一第一部分彼此堆叠，并且各该第一衬底包括至少一第一重布线层；至少一第一间隙层，位于该些第一衬底之间，其中该第一部分微凸块结构设置于该至少一第一间隙层，用以连接所堆叠的该些第一衬底的该至少一第一重布线层；以及多个第二衬底，利用该些微凸块结构的一第二部分与该些第一衬底至少其中之一堆叠，并且各该第二衬底包括至少一第二重布线层；以及至少一第二间隙层，位于该些第一衬底与该些第二衬底之间，其中该第二部分微凸块结构设置于该至少一第二间隙层，用以连接所堆叠的该些第一衬底的该至少一第一重布线层和所堆叠的该些第二衬底的该至少一第二重布线层，其中该些第一重布线层、该些第二重布线层以及该些微凸块结构形成多个阻抗元件，并且该些阻抗元件提供一特定的振荡频率。