[发明专利]光电半导体装置及其制造方法

摘要

本发明公开了光电半导体装置及其制造方法。本发明的一技术方案提供一种光电半导体装置，其包含：一半导体系统，具有数个侧表面、一上表面和一下表面；一界面层，位于该下表面和所述侧表面上；数个电性接点，具有不全然相同的高度，并插入该界面层中以电连接至该半导体系统；以及一导电体，位于所述电性接点之下。本发明的一技术方案还提供了光电半导体装置的制造方法。

主权项

一种光电半导体装置的制造方法，包含：形成一半导体系统于一暂时基板上；形成一界面层于该半导体系统上方及其数个侧表面上；准备数个电性接点；使所述电性接点插入该界面层中以电连接至该半导体系统；以及移除该暂时基板。