[发明专利]发光二极管封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201310084256.0 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103236483A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 吴升达;彭浩;薛江;杜天嘉 | 申请（专利权）人： | 达亮电子（苏州）有限公司;隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种发光二极管封装结构及封装方法，发光二极管封装结构包括发光二极管灯条以及荧光体透明管体。发光二极管灯条包括第一基板及设置于第一基板表面的至少一个发光二极管，且发光二极管灯条具有出光面。荧光体透明管体包括透明管体以及密封于该透明管体内的荧光胶，且荧光体透明管体可拆卸式地设置于发光二极管灯条的出光面一侧以覆盖这些发光二极管，这些发光二极管所发出的光线经过该荧光体透明管体后射出至外界。本发明可使得发光二极管的封装技术趋于简化，并可提升发光二极管灯条的发光均匀性及一致性，产品多样性。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于该发光二极管封装结构包括：发光二极管灯条，包括第一基板以及设置于该第一基板表面的至少一个发光二极管，且该发光二极管灯条具有出光面；以及荧光体透明管体，包括透明管体以及密封于该透明管体内的荧光胶，且该荧光体透明管体可拆卸式地设置于该发光二极管灯条的该出光面一侧以覆盖该至少一个发光二极管，该至少一个发光二极管所发出的光线经过该荧光体透明管体后射出至外界。
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