[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201310081025.4 申请日: 2013-03-14
公开(公告)号: CN103367202A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 桝原弘史;新居健一郎;宫城雅宏;远藤亨 申请(专利权)人: 大日本网屏制造株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/306
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 金相允;向勇
地址: 日本国京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种处理基板的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具有:第一处理液供给部,其向基板的上表面的中央部供给第一处理液;基板旋转机构,其使基板旋转;气体供给部及抽吸部,其变更腔室的内部空间的压力。在基板处理装置中,在使腔室的内部空间处于减压环境的状态下,通过一边使基板旋转,一边向基板的上表面供给第一处理液,来使第一处理液在上表面上从中央部向外周部快速扩散。由此,与在常压下相比,能够在更短的时间内利用第一处理液覆盖基板的上表面。另外,利用抽吸部来从基板的边缘附近抽吸第一处理液,由此能够在更短的时间内利用第一处理液覆盖基板的上表面。其结果,能够缩短处理基板所需的时间。
搜索关键词: 处理 装置 方法
【主权项】:
一种基板处理装置,用于处理基板,其特征在于,具有:基板保持部,其在使基板的主面朝向上侧的状态下保持所述基板;处理液供给部,其向所述基板的所述主面的中央部供给处理液;基板旋转机构,其使所述基板与所述基板保持部一起旋转;腔室,其在内部空间容置所述基板保持部;压力变更部,其变更所述腔室的所述内部空间的压力;控制部,其通过对所述处理液供给部、所述基板旋转机构及所述压力变更部进行控制,来在使所述腔室的所述内部空间处于减压环境的状态下,一边使所述基板旋转,一边向所述主面供给所述处理液,由此利用所述处理液覆盖所述主面。
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