[发明专利]一种新型导热材料在审
| 申请号： | 201310073383.0 | 申请日： | 2013-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103112215A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 李云涛 | 申请（专利权）人： | 苏州佳值电子工业有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215103 江苏省苏州市吴中区横泾镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型导热材料，包括第一导电胶体层，所述第一导电胶体层的上、下表面对称地设置有铜箔层；所述铜箔层的表面设有印刷碳浆层，且所述印刷碳浆层设置在铜箔层和第一导电胶体层之间；所述两个铜箔层的另一侧表面分别设有第二导电胶体层和第三导电胶体层；所述第二导电胶体层的外侧设有绝缘层；所述第二导电胶体层的厚度与第一导电胶体层的厚度相同，且小于第三电胶体层的厚度；所述绝缘层设置为绝缘麦拉层。本发明所述的新型导热材料，利用印刷碳浆层和铜箔层的高导通性和高散热性达到导通和散热的效果，两层此导热材料叠加是的散热效果更加显著。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 导热 材料 | ||
【主权项】：
一种新型导热材料，其特征在于：包括第一导电胶体层，所述第一导电胶体层的上、下表面对称地设置有铜箔层；所述铜箔层的表面设有印刷碳浆层，且所述印刷碳浆层设置在铜箔层和第一导电胶体层之间；所述两个铜箔层的另一侧表面分别设有第二导电胶体层和第三导电胶体层；所述第二导电胶体层的外侧设有绝缘层。
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