[发明专利]电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统及方法在审
| 申请号： | 201310073369.0 | 申请日： | 2013-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN103151318A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 吴晓宁 | 申请（专利权）人： | 北京中石伟业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统及方法。系统中包括：壳体；发热芯片，其设置在所述壳体内，且与所述壳体相邻部分之间的空气间隙不小于5mm；热传递方式主要是辐射。隔热层，其填充在所述发热芯片和壳体之间的空气间隙内，隔热层与发热芯片相接触，隔热层的面积不小于发热芯片的面积，且所述隔热层的热传导系数不小于空气的热传导系数。空气的热传导系数很低，隔热层的热传导系数只是略高于空气的热传导系数，这样使得发热芯片产生的热能在希望的位置方向上受到隔离，保护希望区域温度部迅速升高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 发热 芯片 壳体 之间 散热 管理 系统 方法 | ||
【主权项】：
电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其中，包括：壳体；发热芯片，其设置在所述壳体内，且与所述壳体相邻部分之间的空气间隙不小于5mm；隔热层，其填充在所述发热芯片和壳体之间的空气间隙内，遮挡发热芯片至壳体相邻部分的热辐射，隔热层与发热芯片相接触，隔热层的面积不小于发热芯片的面积，且所述隔热层的热传导系数不小于空气的热传导系数。
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