[发明专利]一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法有效
| 申请号： | 201310072437.1 | 申请日： | 2013-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN103179807A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 叶应才;姜雪飞;彭卫红;黄海蛟 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法，包括：A、制作盲孔层，并钻盲孔；B、制作虚拟盲孔层，并钻虚拟盲孔；C、制作内层；D、将盲孔层、虚拟盲孔层分别与内层对应压合，使盲孔层和虚拟盲孔层分别位于内层上下两侧，且使盲孔和虚拟盲孔对应位于内层的上下两对立侧。本发明在多层线路板上与盲孔不在同一面且位置对立处设置有一个虚拟盲孔，通过该虚拟盲孔与实际盲孔的对立位置实现铜箔层压合时的相互抵消，避免了线路板盲孔一面出现较大应力而导致整个线路板翘曲的问题。采用本发明的方式，实现了盲孔层次结构不对称盲埋孔板的制作，保证了线路板翘曲度不超过0.75%的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 盲埋孔 pcb 方法 | ||
【主权项】：
一种改善盲埋孔PCB翘曲的方法，用于n层线路板，其特征在于包括：A、制作盲孔层：将L1～Lm铜箔层对应压合在一起制成盲孔层，且在压合后的盲孔层上表面一侧沿L1铜箔层向Lm铜箔层钻孔，且所钻孔不穿透Lm铜箔层，形成盲孔；B、制作虚拟盲孔层：将Lx～Ln（x>m）铜箔层对应压合在一起制成虚拟盲孔层，且在压合后的虚拟盲孔层下表面与上述盲孔位置对应的另一侧沿Ln铜箔层向Lx铜箔层钻孔，且所钻孔不穿透Lx铜箔层，形成虚拟盲孔层；C、制作内层：将Lm+1～Lx‑1铜箔层对应压合在一起制成内层；D、将盲孔层的Lm铜箔层与内层的Lm+1铜箔层对应压合，将虚拟盲孔层的Lx铜箔层与内层的Lx‑1铜箔层对应压合，使盲孔层和虚拟盲孔层分别位于内层上下两侧，且使盲孔和虚拟盲孔对应位于内层的上下两对立侧。
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