[发明专利]在线监测激光晶体透过率的焊接系统及其在线监测方法有效

专利信息
申请号: 201310070682.9 申请日: 2013-03-06
公开(公告)号: CN104028919A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 高宏伟;林延勇;彭钦军;郭亚丁;宗楠;徐一汀;许家林;薄勇;许祖彦 申请(专利权)人: 中国科学院理化技术研究所
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹
地址: 100190 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了在线监测激光晶体透过率的焊接系统及其在线监测方法,包括晶体焊接腔和在线监测系统,所述晶体焊接腔用于焊接晶体焊接腔内的激光晶体;所述在线监测系统用于向所述激光晶体发射探测激光束将探测激光束分束为经过激光晶体的探测激光和不经过激光晶体的参考激光,并根据经过激光晶体的探测激光的光强和不经过激光晶体的参考激光的光强比值,在线监测激光晶体的透过率。本发明的在线监测方法根据经过激光晶体的探测激光的光强和不经过激光晶体的参考激光的光强比值,在线监测激光晶体的透过率变化。本发明可实现晶体焊接全过程的实时监控,具有在线实时监控和适用范围广等特点,对改进焊接工艺提供了依据,并可提高晶体焊接成品率。
搜索关键词: 在线 监测 激光 晶体 透过 焊接 系统 及其 方法
【主权项】:
一种在线监测激光晶体透过率的焊接系统,其特征在于,包括晶体焊接腔和在线监测系统,所述晶体焊接腔用于焊接晶体焊接腔内的激光晶体;所述在线监测系统用于向所述激光晶体发射探测激光束,将探测激光束分束为经过激光晶体的探测激光和不经过激光晶体的参考激光,并根据经过激光晶体的探测激光的光强和不经过激光晶体的参考激光的光强比值,在线监测激光晶体的透过率。
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