[发明专利]低温封接玻璃板或真空玻璃有效

专利信息
申请号: 201310069406.0 申请日: 2013-02-18
公开(公告)号: CN103253855B 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 俞祖文 申请(专利权)人: 俞祖文
主分类号: C03B23/203 分类号: C03B23/203;C03B23/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315174 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 低温封接玻璃板或真空玻璃,所属玻璃封接领域,特别是真空平板式太阳能集热器透明面板或真空玻璃的封接。本发明通过对真空玻璃或玻璃板周边含有封闭导电环路封接区的环路内部,施加交变磁场,产生环路交变电流,对封接部位及填料进行均匀同步加热至封接温度,完成封接后降温。在封接过程中使组件整体温度小于封接区温度的方法,因此可制作钢化或半钢化的真空玻璃。还可对封接后的封接玻璃板进行夹胶处理,再焊封后制作带夹胶的安全真空玻璃。封接后带金属焊接边的玻璃板还可方便应用于如太阳能等需真空封接的领域。同时因封接过程中整体环境温度较低,还可方便生产操作和节能降耗。
搜索关键词: 低温 玻璃板 真空 玻璃
【主权项】:
1.低温封接玻璃板,其特征在于:由玻璃板、低温封接玻璃填料、环形金属条带组成,封接步骤是,1)将玻璃板所需封接的周边依次与低温封接玻璃填料、环形金属条带依次组合,形成封闭导电环路的待封接区;2)加热升温组件至设定的基础温度后保温,设定的基础温度在低温封接玻璃填料封接温度以下300℃范围以内;3)在保温时或保温之前,通过环绕于导电环截面的磁场变化,开始对封闭的导电环内部施加交变磁场,使封闭的导电环感应产生环路交变电流,对低温封接玻璃填料进行局部加热,使低温封接玻璃填料在设定的基础温度上进一步升温达到所需的封接温度,至玻璃板与环形金属条带封接后降温,完成封接。
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