[发明专利]一种印刷电路板的制备方法有效
申请号: | 201310067015.5 | 申请日: | 2013-03-01 |
公开(公告)号: | CN103167747A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 曹小真;陈信华 | 申请(专利权)人: | 溧阳市新力机械铸造有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 王鹏翔 |
地址: | 213351 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种印刷电路板的制备方法,包括如下步骤:(1)提供印刷电路板,对该印刷电路板进行钻孔以获得通孔;(2)采用去离子水对上述印刷电路板进行清洗,以清除所述通孔中的杂质;(3)采用温度为50摄氏度的暖风对清洗后的印刷电路板进行风干,以去除印刷电路板上残余的水,并进一步清除印刷电路板上的杂质颗粒;(4)将风干后的印刷电路板浸渍到黑孔化溶液,以制得黑孔化板;(5)对黑孔化板进行干燥处理,从而使得涂覆在印刷电路板表面的黑孔化溶液形成黑色薄膜;(6)将印刷电路板表面的黑色薄膜去除;(7)采用电镀的方法对步骤(6)之后的印刷电路板进行电镀铜处理,从而在所述通孔中形成电镀铜覆层。 | ||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)提供印刷电路板,对该印刷电路板进行钻孔以获得通孔,其中,印制线路板为覆铜层压板;(2)采用去离子水对上述印刷电路板进行清洗,以清除所述通孔中的杂质;(3)采用温度为50摄氏度的暖风对清洗后的印刷电路板进行风干,以去除印刷电路板上残余的水,并进一步清除印刷电路板上的杂质颗粒;(4)将风干后的印刷电路板浸渍到黑孔化溶液,以制得黑孔化板;(5)对黑孔化板进行干燥处理,从而使得涂覆在印刷电路板表面的黑孔化溶液形成黑色薄膜;(6)将印刷电路板表面的黑色薄膜去除;(7)采用电镀的方法对步骤(6)之后的印刷电路板进行电镀铜处理,从而在所述通孔中形成电镀铜覆层。
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