[发明专利]一种电路板及电路板的制作方法、电子设备有效
| 申请号： | 201310066696.3 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104039081B | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 段霆 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种电路板及电路板的制作方法、电子设备，两电路板的连接不占用电路板表面的布板面积，且结构简单，成本较低。该电路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相对设置，在所述第一表面和第二表面相对应的第一区域上设置有导电材料，所述第一区域位于电路区域；所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层；其中，所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板，以使得所述电路板能和其它电路板电连接。本发明实施例涉及电路板技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电路板，该电路板至少包括第一子板和第二子板，所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相对设置，其特征在于，在所述第一表面和第二表面之间的第一区域设置有导电材料，所述第一区域位于所述第一表面和第二表面的电路区域；所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层；其中，所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板，以使得所述电路板能和其它电路板电连接；所述导电材料包括导电薄膜和导电胶，所述第一区域以第一子板、导电胶、导电薄膜、导电胶、第二子板的方式连接。
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