[发明专利]发光装置集合体和照明装置在审
| 申请号： | 201310066503.4 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN103296186A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 大薮恭也;片山博之;梅谷荣弘;伊藤久贵;胁家慎介 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置集合体和照明装置。发光装置集合体是具有多个发光装置的发光装置集合体。各发光装置包括：电路基板，其具有供与外部的电源相连接的一对电极，经由电极向该电路基板供给来自电源的电力；半导体元件，其支承于电路基板之上且与电路基板电连接；以及密封层，其用于在电路基板上密封半导体元件。多个发光装置以在一方向上连续的方式配置。密封层以在俯视时彼此相邻的发光装置的密封层相接触的方式配置。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 集合体 照明 | ||
【主权项】：
一种发光装置集合体，其具有多个发光装置，其特征在于，各上述发光装置包括：电路基板，其具有供与外部的电源相连接的一对电极，经由上述电极向该电路基板供给来自上述电源的电力；半导体元件，其支承于上述电路基板之上且与上述电路基板电连接；以及密封层，其用于在上述电路基板上密封上述半导体元件，多个上述发光装置以在一方向上连续的方式配置，上述密封层以在俯视时彼此相邻的上述发光装置的上述密封层相接触的方式配置。
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