[发明专利]用于移动终端的宽频带双天线系统及其去耦方法

摘要

用于移动终端的宽频带双天线系统及其去耦方法属于移动终端多天线设计领域，其特征在于，在对介质板纵轴左右对称的两个辐射天线单元之间连接着多条去耦线，各所述去耦线长度不同、线宽均较窄、连接在两个辐射天线单元的低阻抗区域，以抵消在不同频带下的互耦，从而实现宽频带内的低互耦特征，并具体地提出了具有三条去耦线的双天线系统及具有多条去耦线的不同天线结构的去耦方法，具有宽频带内低回波损耗、宽频带内低互耦以及小尺寸的优点，适用于小尺寸移动终端的双天线结构。

主权项

用于移动终端的宽频带双天线系统，其特征在于，所述双天线是对称于介质板纵轴z的具有优化去耦结构的左右两个C形天线，所述宽频带的双天线系统，至少包括介质板、金属地、双C形天线和三条去耦线，所述各去耦线长度不同、线宽较窄、连接在两辐射天线单元的低阻抗区域，从而实现宽频带内的去耦，其中：介质板，长×宽×厚度为60mm×115mm×0.8mm；双C形天线，每一个都是由印制在介质板正面的激励C形分支、印制在介质板正面的L形微带馈线和印制在介质板背面的C形寄生分枝组成；三条去耦线，线条宽度均为0.3mm，其中：第一条去耦线（8），是一条水平线，对称地连接于左右两个C形天线的激励分支尾端之间，当以y表示所述介质板的水平方向时：第一条去耦线两个端点的水平坐标用±y表示时，±y=±（0.5×所述介质板的长度‑所述L形微带馈线的宽度‑所述L形微带馈线的水平长度），第一条去耦线端点的垂直坐标用z表示时，z=所述激励分支的高度‑所述激励分支下端水平分支线在垂直方向的宽度，其中，所述L形微带馈线的宽度为1.5mm，所述L形微带馈线的水平长度为21m，所述激励分支的高度为14mm，所述激励分支下端水平分支线在垂直方向的宽度为3mm，第二条去耦线（9），是一条“П”形折线，对称地连接于左右两个所述激励分枝的下端水平分支线之间，“П”形折线水平长度为39.4mm，不计线宽0.3mm,“П”形折线垂直长度为5.5mm，计入线宽0.3mm，“П”形折线左右两个连接点的坐标为：水平坐标±y=±0.5×（“П”形折线水平长度+0.3×2）mm=±0.5×（39.4+0.3×2）mm=±20mm，垂直坐标z=激励分支高度‑激励分支下端分支线在垂直方向的宽度=14‑3=11mm，第三条去耦线（10），是一条水平线，内接于左右两个所述激励分支的垂直分支线之间，左右两个连接端点的坐标为：水平坐标±y=±（0.5×所述介质板长度‑左右两个所述激励分支的垂直分支线的水平宽度）=±（30‑4）mm=±26mm，垂直坐标z=激励分支高度‑激励分支下端水平分支线在垂直方向的宽度‑6.3mm=(14‑3‑6.3)mm=4.7mm,所述第三条去耦线与所述第二条去耦线在水平方向的直线的垂直间距为6.3‑5.5=0.8mm。