[发明专利]接近感测器的封装体及其封装方法无效
| 申请号： | 201310064137.9 | 申请日： | 2013-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103681649A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王坤璋;林炳原 | 申请（专利权）人： | 力祥半导体股份有限公司;力智电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L33/62;G01V8/12 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 宋义兴;周伟明 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种接近感测器的封装体及其封装方法。接近感测器的封装体包括光发射单元及光感测器。光感测器具有第一表面，第一表面具有光感测区域。光发射单元设置于光感测器的第一表面且位于光感测区域之外。 | ||
| 搜索关键词： | 接近 感测器 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种接近感测器的封装体，其特征在于，包括：一光感测器，具有一第一表面，上述第一表面具有一光感测区域；以及一光发射单元，设置于上述光感测器的上述第一表面且位于上述光感测区域之外。
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